150×150-210×210 mm méretű, napelem gyártáshoz szükséges szilícium wafer darabolása adott méretekre, automata kiszolgálású célgépen, melyek vastagsága 0,2 ±0,025mm.
A célgép viszonylag rövid, 7-8 sec / db ciklusidővel képes szilícium lemezeket darabolni, amellett, hogy az alkatrész mechanikus tájolás mellett 10 mikron pontosságú kamerás pozícionálás is történik a lézeres vágó berendezés, és kamera között.
Nagy pontosságú lézeres vágás, kontrollált vágási minőséggel.